精密半導(dǎo)體封測設(shè)備供應(yīng)商
首頁 > 產(chǎn)品中心
本設(shè)備用于晶圓級先進(jìn)封裝晶粒性能外觀檢測和編帶。
功能:設(shè)備標(biāo)配wafer進(jìn)料,Tape&Reel出料,并且支持?jǐn)U展Bowl Feeder、Tray、Tape、Tube多種入料和Tray、Tube、Bulk、Dual Tape等多種出料方式。
應(yīng)用領(lǐng)域:利用獨(dú)具專利的視覺檢測系統(tǒng),檢測晶粒的尺寸、外觀缺陷、Mark、OCR等。適用于片條CSP、WLCSP、裸芯片等。
地址:江蘇省昆山市巴城鎮(zhèn)石牌東岳路369號
手機(jī):13689076664
E-mail:zxl10888@sz-huansun.com
日本語攜帯電話:15050433615
メールアドレス:michael.peng@sz-huansun.com
版權(quán)所有:蘇州桓旭半導(dǎo)體科技有限公司
微信二維碼