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國內(nèi)DFN系列測試分選設(shè)備首臺套
時間：2023-01-31 15:48:07 人氣：

經(jīng)過不懈努力我司于2023年1月31日出臺轉(zhuǎn)塔式測試分選編帶機，用于集成電路芯片外觀檢測、字符檢測、分選、包裝等，應(yīng)用于半導(dǎo)體后道封裝測試領(lǐng)域，可有效保證集成電路芯片產(chǎn)品質(zhì)量，提高集成電路芯片生產(chǎn)效率。除傳統(tǒng)性能數(shù)據(jù)已達到國內(nèi)頂尖水外，我司還擁有以下國內(nèi)尚未擁有的關(guān)鍵技術(shù) 1.通過電機力矩自動校準(zhǔn)吸嘴高度的功能 ；2.SECSGEM通訊功能。

適合封裝形式：CSP/DFN/QFN；UPH (測試30ms)≥30000/H；掉料率≤0.01%；MTBA>1h；具有AHC/FCF/MRA/ABR功能；模組更換調(diào)整時間<4h




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